近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　2月29日，住建部、金融监管总局联合召开城市房地产融资协调机制工作视频调度会议。会议要求，3月15日前，地级及以上城市要建立房地产“白名单”，截至2月28日，全国已有约6000个房地产项目纳入“白名单”。

　　同日，中国移动在MWC 2024上发布5G-A商用计划：2024年将在超过300个城市启动全球规模最大的5G-A商用部署。

　　1月18日，何立峰在京会见美国前财长、华平集团主席盖特纳。何立峰表示，中国经济保持回升向好势头，高质量发展扎实推进，前景十分光明。