近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　三、依法依规对责任企业和责任人员实施暂扣或吊销安全生产许可证、安全生产考核合格证书及特种作业人员操作资格证书等行政处罚，于2024年5月23日前将该事故的处罚信息上传至全国工程质量安全监管信息平台。涉及住建部核发的企业资质和人员执业资格，依据事故调查报告及时向住建部提交处罚建议。

　　我注意到日本国内有观点称中国可能会重蹈日本当年“泡沫经济”的覆辙，比较流行的是“资产负债表衰退论”，认为日本“泡沫经济”破灭，房地产等资产价格下跌，导致企业、家庭资产负债表迅速恶化，大量资金用于还债，抑制了需求增长。在资产负债表修复后，又因少子老龄化、产业外迁、投资不足、劳动生产率下降等因素导致日本经济长期低迷。

　　同日，中国移动在MWC 2024上发布5G-A商用计划：2024年将在超过300个城市启动全球规模最大的5G-A商用部署。